YS/T 1167-2016
シリコン単結晶エッチングシート (英語版)

規格番号

YS/T 1167-2016

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

2016

出版団体

Professional Standard - Non-ferrous Metal

最新版

YS/T 1167-2016

範囲

この規格は、シリコン単結晶エッチングウェーハの等級と分類、要求事項、試験方法、検査規則、マーキング、梱包、輸送、保管、品質証明書、注文（または契約）内容を規定しています。 この規格は、チョクラルスキー法およびサスペンデッドゾーンメルト法（ゾーンメルト中性子変換および気相ドーピングを含む）により製造されたシリコン単結晶研磨シート、および表面ダメージ層を化学エッチングにより除去して製造された酸エッチングシートおよびアルカリエッチングシートに適用される。 液体（以下、腐食膜という）。 これらの製品は主に、トランジスタ、整流器、超高出力サイリスタ、光電子デバイスなどの半導体コンポーネントの製造に使用されたり、研磨されたシリコン ウェーハにさらに加工されたりします。

YS/T 1167-2016 規範的参照

• GB/T 11073 シリコンウェーハの面内抵抗率変化の測定方法
• GB/T 12962 シリコン単結晶*， 2017-01-01 更新するには
• GB/T 12965 シリコン単結晶カッティングディスクおよびグラインディングディスク*， 2018-09-17 更新するには
• GB/T 13387 シリコン等の電子材料ウエハの基準面長の測定方法
• GB/T 13388 シリコンウェーハ基準面の結晶方位X線検査方法
• GB/T 14140 シリコンウェーハの直径測定方法
• GB/T 14264 半導体材料用語
• GB/T 14844 半導体材料グレードの表現方法*， 2018-12-28 更新するには
• GB/T 1550 外部半導体材料の導電型の試験方法*， 2018-12-28 更新するには
• GB/T 1555 半導体単結晶の結晶方位判定方法*， 2023-08-06 更新するには
• GB/T 20503 アルミニウムおよびアルミニウム合金のアルマイト皮膜の20°、45°、60°、85°の角度方向における鏡面反射率および鏡面光沢度の測定
• GB/T 26067 シリコンウェーハのカットサイズ試験方法
• GB/T 2828.1 目録抜き取り検査手順その1：合格品質限界（AQL）から探すロットごとの抜き取り検査計画
• GB/T 29505 シリコンウェーハの平面の表面粗さ測定方法
• GB/T 30453 シリコン材料の自然欠陥マップ
• GB/T 6616 半導体ウエハの比抵抗や半導体膜のシート抵抗を非接触で検査する渦電流法*， 2023-08-06 更新するには
• GB/T 6618 シリコンウェーハの厚みと総厚みばらつき試験方法
• GB/T 6620 シリコンウェーハの反りの非接触検査方法
• YS/T 26 シリコンウェーハエッジ輪郭検査方法
• YS/T 28 シリコンウェーハのパッケージング

YS/T 1167-2016 発売履歴

• 2016 YS/T 1167-2016 シリコン単結晶エッチングシート