GB/T 14140-2009
シリコンウェーハの直径測定方法 (英語版)
- 規格番号
- GB/T 14140-2009
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 2009
- 出版団体
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- 最新版
- GB/T 14140-2009
- 交換する
- GB/T 14140.1-1993 GB/T 14140.2-1993
- 範囲
- この規格は、光学式投影機を使用してシリコンウェーハの直径を測定する方法を規定しています。 この規格は円形のシリコンウェーハの直径測定に適しており、測定可能な最大直径は∮300mmです。 シリコンウェーハの真円度の測定には適しません。
GB/T 14140-2009 規範的参照
- GB/T 12964-2003 シリコン単結晶研磨ウェーハ
- GB/T 2828.1-2003 列挙抜き取り検査手順パート 1; 合格品質制限 (AQL) によって取得されるロットごとの抜き取り検査計画
- GB/T 6093-2001 幾何学的仕様（GPS） 長さ標準ゲージブロック
GB/T 14140-2009 発売履歴
- 2009 GB/T 14140-2009 シリコンウェーハの直径測定方法
- 1993 GB/T 14140.2-1993 シリコンウェーハ直径測定法 マイクロメーター法
