GB/T 26067-2010
シリコンウェーハのカットサイズ試験方法 (英語版)

規格番号

GB/T 26067-2010

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

2011

出版団体

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China

最新版

GB/T 26067-2010

範囲

1. この規格は、シリコン ウェーハの基準ノッチが規格の制限要件を満たしているかどうかを判断するための非破壊検査方法を定性的に提供します。 この方法のテスト原理は、他のノッチ サイズの測定にも適用できます。 2. この規格における対象物の平面サイズが 0.1mm の場合、20 倍で投影スクリーン上に 2.0mm の像が形成され、50 倍で 5.0mm の投影像が得られます。 この方法では、切開輪郭上の最小サイズの詳細を見つけることができます。 3. この規格では、カットアウトの上部の曲率半径のテストは提供されていません。

GB/T 26067-2010 規範的参照

• GB/T 14264 半導体材料用語
• GB/T 2828.1 目録抜き取り検査手順その1：合格品質限界（AQL）から探すロットごとの抜き取り検査計画*， 2013-02-15 更新するには

GB/T 26067-2010 発売履歴

• 2011 GB/T 26067-2010 シリコンウェーハのカットサイズ試験方法