GB/T 6618-2009
シリコンウェーハの厚みと総厚みばらつき試験方法 (英語版)

規格番号

GB/T 6618-2009

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

2009

出版団体

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China

最新版

GB/T 6618-2009

交換する

GB/T 6618-1995

範囲

この規格は、シリコン単結晶スライス、ラップスライス、研磨スライスおよびエピタキシャルウェーハ (略してシリコンウェーハ) の厚さおよび全体の厚さのばらつきの離散測定および走査測定方法を規定しています。 この規格は、GB/T 12964、GB/T 12965、および GB/T 14139 で指定された寸法に準拠したシリコン ウェーハの厚さおよび総厚さの変動の測定に適用されます。 この規格は、厚さおよび総厚さの測定にも使用できます。 試験装置が許容する場合、他の仕様のシリコンウェーハの厚さのばらつき。

GB/T 6618-2009 規範的参照

• GB/T 12964 シリコン単結晶研磨ウェーハ*， 2018-09-17 更新するには
• GB/T 12965 シリコン単結晶カッティングディスクおよびグラインディングディスク*， 2018-09-17 更新するには
• GB/T 14139 シリコンエピタキシャルウェーハ*， 2019-06-04 更新するには
• GB/T 2828.1 目録抜き取り検査手順その1：合格品質限界（AQL）から探すロットごとの抜き取り検査計画*， 2013-02-15 更新するには

GB/T 6618-2009 発売履歴

• 2009 GB/T 6618-2009 シリコンウェーハの厚みと総厚みばらつき試験方法
• 1995 GB/T 6618-1995 シリコンウェーハの厚みと総厚みばらつき試験方法