GB/T 30858-2014
サファイア単結晶基板研磨シート (英語版)
- 規格番号
- GB/T 30858-2014
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 2014
- 出版団体
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- 最新版
- GB/T 30858-2014
- 範囲
- この規格は、研磨されたサファイア単結晶基板の要件、試験方法、検査規則、マーキング、梱包、輸送、保管、品質証明書、注文書（または契約書）の内容を規定しています。 この規格は、片面研磨サファイア基板（以下、サファイア基板という）に適用される。
GB/T 30858-2014 規範的参照
- GB/T 1031 製品の幾何学的仕様 (GPS)、表面構造、プロファイル法、表面粗さパラメータとその値。
- GB/T 13387 シリコン等の電子材料ウエハの基準面長の測定方法
- GB/T 14140 シリコンウェーハの直径測定方法
- GB/T 14264 半導体材料用語
- GB/T 1555 半導体単結晶の結晶方位判定方法*， 2023-08-06 更新するには
- GB/T 19921 シリコン研磨ウェーハの表面パーティクルの試験方法*， 2018-12-28 更新するには
- GB/T 2828.1 目録抜き取り検査手順その1：合格品質限界（AQL）から探すロットごとの抜き取り検査計画
- GB/T 30857 サファイア基板の厚みと厚みばらつきの試験方法
- GB/T 6619 シリコンウェーハの曲げ試験方法
- GB/T 6620 シリコンウェーハの反りの非接触検査方法
- GB/T 6624 シリコン研磨ウェーハの表面品質を目視検査する方法
GB/T 30858-2014 発売履歴
- 2014 GB/T 30858-2014 サファイア単結晶基板研磨シート
