ISO 16525-9:2014
接着剤 等方導電性接着剤の試験方法 第9部 高速信号伝送特性の測定

規格番号

ISO 16525-9:2014

制定年

2014

出版団体

International Organization for Standardization (ISO)

最新版

ISO 16525-9:2014

範囲

ISO 16525 のこの部分では、表面実装デバイス (SMD) の端子とプリント回路のランド グリッド パターンを接合する等方性導電性接着剤の接合部分における高速信号伝送特性を調査するための試験方法が規定されています。 ボード。 また、プリント基板上に塗布できる等方性導電性接着剤を用いた配線の特性も調査します。

ISO 16525-9:2014 規範的参照

• IEC 60194:2006 プリント基板の設計、製造、組立 用語と定義
• IEC 61188-5-1:2002 プリント基板とプリント基板アセンブリ 設計と使用 パート 5-1: 一般要件 付属品 (すべて/共通) の考慮事項
• IEC 61188-5-2:2003 プリント基板およびプリント基板アセンブリ 設計および使用 パート 5-2: 取り付け (ランド/ジョイント) に関する考慮事項 ディスクリート コンポーネント (エディション 1.0; IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 および IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987 を置き換えます)
• IEC 61188-5-3:2007 プリント基板とプリント基板アセンブリ 設計と使用 パート 5-3: はんだ付け (溶接部/継ぎ目) の考慮事項 両側にフィン付きリードのある部品
• IEC 61188-5-4:2007 プリント基板とプリント基板アセンブリ 設計と使用 パート 5-4: はんだ付け (溶接部/継ぎ目) の考慮事項 両面に J リード付き部品
• IEC 61188-5-5:2007 プリント基板およびプリント基板アセンブリ 設計と使用 パート 5-5: はんだ付け (溶接領域/継ぎ目) に関する考慮事項 四面にフィン付きリードを備えたコンポーネント
• IEC 61188-5-6:2003 Cartes Imprimees および Cartes Imprimees Equipees - 構想と利用 - パート 5-6: Liaisons Pistes-Soudures に関する考慮事項 - J sur Quartre Cotes でのコンポーネントの分類 (Edition 1.0; IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 および IEC 60321-2 Ed を置き換える) .1.0:1
• IEC 61190-1-2:2014 電子アセンブリ用の接合材料 パート 1-2: 電子アセンブリの高品質コネクタ用フラックスの要件。
• IEC 61192-1:2003 電子部品をはんだ付けするためのプロセス要件 パート 1: 一般原則
• IEC 61249-2-7:2002 プリント基板およびその他の相互接続構造用の材料 パート 2-7: コーティングされた強化基板およびコーティングされていない強化基板 エポキシ織られたクラス E ラミネートの指定された可燃性 (垂直燃焼試験)
• IEC 61249-2-8:2003 プリント基板およびその他の相互接続構造用の材料 パート 2-8: コーティングされた強化基板およびコーティングされていない強化基板 銅被覆変性臭素化エポキシ織ガラス繊維強化積層板の指定燃焼性 (垂直燃焼試験)
• IEC 61760-1:2006 表面実装技術 パート 1: 表面実装部品の標準仕様方法 (SMDS)
• ISO 472:2013 プラスチック用語集

ISO 16525-9:2014 発売履歴

• 2014 ISO 16525-9:2014 接着剤 等方導電性接着剤の試験方法 第9部 高速信号伝送特性の測定