IEC 61188-5-4:2007
プリント基板とプリント基板アセンブリ 設計と使用 パート 5-4: はんだ付け (溶接部/継ぎ目) の考慮事項 両面に J リード付き部品

規格番号

IEC 61188-5-4:2007

制定年

2007

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

最新版

IEC 61188-5-4:2007

交換する

IEC 91/703/FDIS:2007

範囲

IEC 61188 のこの部分では、リフローはんだ付けプロセスで使用される両面に「J」リードを備えた小型アウトライン集積回路 (SOJ コンポーネント) のコンポーネントとランド パターンの寸法が規定されています。 SOJ デバイスの基本構造についても説明します。 第 4 項には、ランド パターンの寸法を決定するために使用される公差と目標はんだ接合寸法がリストされています。

IEC 61188-5-4:2007 発売履歴

• 2007 IEC 61188-5-4:2007 プリント基板とプリント基板アセンブリ 設計と使用 パート 5-4: はんだ付け (溶接部/継ぎ目) の考慮事項 両面に J リード付き部品