IEC 61188-5-5:2007 プリント基板およびプリント基板アセンブリ設計と使用パート 5-5: はんだ付け (溶接領域/継ぎ目) に関する考慮事項四面にフィン付きリードを備えたコンポーネント規格と仕様

範囲: IEC 61188 のこの部分では、4 面にガルウィングリードを備えた電子部品の表面取り付けに使用されるランドパターンの形状に関する情報が提供されます。ここに記載されている情報の目的は、表面実装ランドパターンの適切なサイズ、形状、公差を提供して、適切なはんだフィレットに十分な領域を確保し、はんだ接合部の検査、テスト、および再加工を可能にすることです。各条項には、提示される情報に一貫性があり、コンポーネント、コンポーネントの寸法、はんだ接合部の設計、およびランドパターンの寸法に関する情報が提供されるように、特定の一連の基準が含まれています。ランドパターンの寸法は、プリント基板へのはんだ接合の取り付けのプラットフォームを確立する数学的モデルに基づいています。既存のモデルは、接合部の作成に使用される信頼性の高いはんだ合金 (鉛フリー、錫鉛など) を確立できるプラットフォームを作成します。はんだリフローのプロセス要件ははんだ合金によって異なり、信頼性の高い冶金的接合を形成するのに十分な時間プロセスがその温度を超えるように分析する必要があります。

IEC 61188-5-5:2007 発売履歴

2007 IEC 61188-5-5:2007 プリント基板およびプリント基板アセンブリ設計と使用パート 5-5: はんだ付け (溶接領域/継ぎ目) に関する考慮事項四面にフィン付きリードを備えたコンポーネント