IEC 61188-5-2:2003
プリント基板およびプリント基板アセンブリ 設計および使用 パート 5-2: 取り付け (ランド/ジョイント) に関する考慮事項 ディスクリート コンポーネント (エディション 1.0; IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 および IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987 を置き換えます)

規格番号

IEC 61188-5-2:2003

制定年

2003

出版団体

IEC - International Electrotechnical Commission

最新版

IEC 61188-5-2:2003

交換する

IEC 91/382/FDIS:2003

範囲

IEC 61188 のこの部分では、ディスクリート電子部品の表面取り付けに使用されるランド パターンの形状に関する情報が提供されます。 この規格の目的は、表面実装ランド パターンの適切なサイズ@形状と公差を提供して、適切なはんだフィレット@に十分な領域を確保し、結果として生じるはんだ接合部の検査@テストと再加工を可能にすることです。 各条項には、コンポーネント、コンポーネントの寸法、はんだ接合の設計、およびランド パターンの寸法に関する情報を提供する、明確に提示された特定の基準が含まれています。

IEC 61188-5-2:2003 発売履歴

• 2003 IEC 61188-5-2:2003 プリント基板およびプリント基板アセンブリ 設計および使用 パート 5-2: 取り付け (ランド/ジョイント) に関する考慮事項 ディスクリート コンポーネント (エディション 1.0; IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 および IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987 を置き換えます)