GB/T 12964-2003
シリコン単結晶研磨ウェーハ (英語版)
- 規格番号
- GB/T 12964-2003
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 2003
- 出版団体
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- 状態
- 2019-06
- に置き換えられる
- GB/T 12964-2018
- 最新版
- GB/T 12964-2018
- 交換する
- GB/T 12964-1996
- 範囲
- この規格は、シリコン単結晶研磨ウェーハ（略称：シリコン研磨ウェーハ）に必要な関連用語、製品分類、技術的要件、試験方法、検出ルール、マーキング、梱包、輸送、保管等を規定したものです。 この規格は、チョクラルスキーシリコン単結晶研磨ウェーハをエッチングして薄化した後、片面研磨して作製したシリコン研磨ウェーハに適用されます。 製品は主に集積回路などの半導体デバイスの製造やシリコンエピタキシャル蒸着用の基板として使用されます。
GB/T 12964-2003 発売履歴
- 2018 GB/T 12964-2018 シリコン単結晶研磨ウェーハ
- 2003 GB/T 12964-2003 シリコン単結晶研磨ウェーハ
- 0000 GB/T 12964-1996
