BS EN 62137-1-2:2007
表面実装技術 表面実装溶接継手の環境耐久性試験方法 せん断強度試験

規格番号

BS EN 62137-1-2:2007

制定年

2007

出版団体

British Standards Institution (BSI)

最新版

BS EN 62137-1-2:2007

交換する

05/30133599 DC-2005

範囲

IEC 62137 のこの部分に記載されている試験方法は、引張り試験が適用できないリードレス表面実装部品および表面実装コネクタに適用できます。 マルチリード部品やガルウィングリードには適用されません。 この方法は、せん断タイプの機械的応力を利用して、コンポーネントの端子と基板上のランド間のはんだ接合の耐久性をテストおよび評価するように設計されています。 この試験は、基板上の端子とランド間のはんだ接合の強度に対する繰り返しの温度変化の影響を評価するために適用できます。

BS EN 62137-1-2:2007 規範的参照

• IEC 60068-1 環境試験 パート 1: 一般原則とガイドライン*， 2013-10-01 更新するには
• IEC 60194 プリント基板の設計、製造、組立 用語と定義*， 2015-04-01 更新するには
• IEC 61188-5-2 プリント基板およびプリント基板アセンブリ 設計および使用 パート 5-2: 取り付け (ランド/ジョイント) に関する考慮事項 ディスクリート コンポーネント (エディション 1.0; IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 および IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987 を置き換えます)
• IEC 61188-5-5 プリント基板およびプリント基板アセンブリ 設計と使用 パート 5-5: はんだ付け (溶接領域/継ぎ目) に関する考慮事項 四面にフィン付きリードを備えたコンポーネント
• IEC 61190-1-2 電子アセンブリ用の接合材料 パート 1-2: 電子アセンブリの高品質コネクタ用フラックスの要件。*， 2014-02-01 更新するには
• IEC 61190-1-3 電子アセンブリ用のアクセサリ材料 - パート 1-3: 電子はんだ付け用途向けの電子グレードのはんだ合金およびフラックス入りおよびフラックスなしの固体フラックスの要件*， 2017-12-13 更新するには
• IEC 61249-2-7 プリント基板およびその他の相互接続構造用の材料 パート 2-7: コーティングされた強化基板およびコーティングされていない強化基板 エポキシ織られたクラス E ラミネートの指定された可燃性 (垂直燃焼試験)
• IEC 61760-1 表面実装技術 - パート 1: 表面実装部品 (SMD) の仕様の標準方法*， 2020-07-14 更新するには

BS EN 62137-1-2:2007 発売履歴

• 2007 BS EN 62137-1-2:2007 表面実装技術 表面実装溶接継手の環境耐久性試験方法 せん断強度試験