YS/T 604-2006
金系厚膜導体ペースト (英語版)
ホーム
YS/T 604-2006
規格番号
YS/T 604-2006
言語
中国語版,
英語で利用可能
制定年
2006
出版団体
Professional Standard - Non-ferrous Metal
状態
入れ替わる
2024-07
に置き換えられる
YS/T 604-2023
最新版
YS/T 604-2023
範囲
この規格は、金ベースの厚膜導体ペーストの要件、試験方法、検査規則とマーキング、梱包、輸送、保管、注文書の内容を規定しています。 この規格は、厚膜混成集積回路やセンサーなどに使用される金系厚膜導体ペースト(以下、金ペースト)に適用されます。
YS/T 604-2006 規範的参照
GB/T 17473.1
マイクロエレクトロニクスで使用される貴金属スラリーの試験方法 固形分の測定
*
,
2008-03-31 更新するには
GB/T 17473.2
マイクロエレクトロニクス技術で使用される貴金属スラリーの試験方法 粉末度の測定
*
,
2008-03-31 更新するには
GB/T 17473.3
マイクロエレクトロニクス技術で使用される貴金属スラリーの試験方法 シート抵抗の測定
*
,
2008-03-31 更新するには
GB/T 17473.4
マイクロエレクトロニクスで使用される貴金属スラリーの試験方法 付着力の測定
*
,
2008-03-31 更新するには
GB/T 17473.5
マイクロエレクトロニクスで使用される貴金属スラリーの試験方法 粘度測定
*
,
2008-03-31 更新するには
YS/T 604-2006 発売履歴
2023
YS/T 604-2023
金系厚膜導体ペースト
2006
YS/T 604-2006
金系厚膜導体ペースト
© 著作権 2024