GOST R IEC 61191-1-2017
プリント基板アセンブリ パート 1: 表面実装および関連アセンブリ技術 一般仕様

規格番号

GOST R IEC 61191-1-2017

制定年

2017

出版団体

RU-GOST R

最新版

GOST R IEC 61191-1-2017

交換する

GOST R IEC 61191-1:2010

GOST R IEC 61191-1-2017 規範的参照

• IEC 60194:2015 プリント基板の設計、製造、組立 用語と定義
• IEC 60721-3-1:1997 環境条件の分類 パート 3-1: 環境パラメータ グループの分類と等級付け、および保管上の重大度
• IEC 61188-1-1:1997 プリント基板およびプリント基板アセンブリの設計と使用 パート 1-1: 電子アセンブリの平坦性に関する一般要件
• IEC 61189-1:1997 電気材料、相互接続構造およびアセンブリの試験方法 パート 1: 一般的な試験方法と分類
• IEC 61189-3:2007 電気材料、プリント基板およびその他の接続構造およびアセンブリの試験方法 第 3 部: 接続構造 (プリント基板) の試験方法
• IEC 61190-1-1:2002 電子アセンブリ用の接続材料 パート 1-1: 電子アセンブリにおける高品質の相互接続フラックスの要件。
• IEC 61190-1-2:2014 電子アセンブリ用の接合材料 パート 1-2: 電子アセンブリの高品質コネクタ用フラックスの要件。
• IEC 61190-1-3:2007 電子部品用の接合材料 パート 1-3: 電子はんだ付け用の電子グレードのろう付け合金およびフラックス入りおよびフラックスレス固体はんだの要件。
• IEC 61191-2:2013 プリント基板アセンブリ パート 2: サブ仕様 表面実装はんだ付け可能なアセンブリの要件
• IEC 61191-3:1998 プリント基板アセンブリ パート 3: スルーホール実装はんだ付け可能なアセンブリの仕様要件
• IEC 61191-4:1998 プリント基板アセンブリ パート 4: エンドポイントはんだ付けアセンブリのサブ仕様要件
• IEC 61249-8-8:1997 相互接続構造の材料 パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングの部分仕様設定 セクション 8: 非永久ポリマーコーティング
• IEC 61340-5-1:2016 静電気 パート 5-1: 静電気現象からの電子デバイスの保護 一般要件
• IEC 61760-2:2007 表面実装テクノロジー パート 2: 表面実装デバイス (SMD) の輸送および保管条件 使用説明書

GOST R IEC 61191-1-2017 発売履歴

• 2017 GOST R IEC 61191-1-2017 プリント基板アセンブリ パート 1: 表面実装および関連アセンブリ技術 一般仕様
• 2010 GOST R IEC 61191-1-2010 プリント基板アセンブリ パート 1: 一般仕様 表面実装および関連アセンブリ技術を使用したはんだ付けされた電気および電子アセンブリの要件。