GB/T 16525-2015
半導体集積回路用プラスチックリード付きチップキャリアパッケージ用リードフレーム規格 (英語版)
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GB/T 16525-2015
規格番号
GB/T 16525-2015
言語
中国語版,
英語で利用可能
制定年
2015
出版団体
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
最新版
GB/T 16525-2015
交換する
GB/T 16525-1996
範囲
この規格は、半導体集積回路用プラスチックリードチップキャリア(PLCC)のリードフレーム(以下、リードフレーム)パッケージの技術要件と検査ルールを規定したものです。 この規格は、半導体集積回路プラスチック リード チップ キャリア (PLCC) パッケージのリード フレームの開発、生産、調達に適用されます。
GB/T 16525-2015 規範的参照
GB/T 14112-2015
半導体集積回路プラスチックデュアルインラインパッケージ用プレスリードフレーム仕様書
GB/T 14113
半導体集積回路のパッケージング用語
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*
,
2021-03-09 更新するには
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GB/T 16525-2015 発売履歴
2015
GB/T 16525-2015
半導体集積回路用プラスチックリード付きチップキャリアパッケージ用リードフレーム規格
1996
GB/T 16525-1996
プラスチックリード付きチップキャリアパッケージ用リードフレームの仕様
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