GB/T 14112-2015
半導体集積回路プラスチックデュアルインラインパッケージ用プレスリードフレーム仕様書 (英語版)
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GB/T 14112-2015
規格番号
GB/T 14112-2015
言語
中国語版,
英語で利用可能
制定年
2015
出版団体
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
最新版
GB/T 14112-2015
交換する
GB/T 14112-1993
範囲
この規格は、半導体集積回路のプラスチック2列実装用のスタンピングリードフレーム(以下、リードフレーム)の技術的要件と検査ルールを規定したものです。 この規格は、ダブルインライン (DIP) スタンプされたリード フレームに適用されます。 単列スタンプされたリードフレームもリファレンスとして使用できます。
GB/T 14112-2015 規範的参照
GB/T 14113
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,
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GB/T 14112-2015 発売履歴
2015
GB/T 14112-2015
半導体集積回路プラスチックデュアルインラインパッケージ用プレスリードフレーム仕様書
1993
GB/T 14112-1993
半導体集積回路プラスチックデュアルインラインパッケージ用プレスリードフレーム仕様書
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