GB/T 7092-2021
半導体集積回路の寸法 (英語版)
- 規格番号
- GB/T 7092-2021
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 2021
- 出版団体
- 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
- 最新版
- GB/T 7092-2021
- 交換する
- GB/T 7092-1993
- 範囲
- この規格は、半導体集積回路の実装形態や外形寸法などを規定したものです。 この規格は、半導体集積回路のパッケージ設計や完成品の寸法検査に適用されます。 この規格はハイブリッド集積回路には適用されません。
GB/T 7092-2021 規範的参照
- GB/T 1182 製品の幾何学的仕様 (GPS) 幾何公差 形状、方向、位置、および振れ公差のマーキング
- GB/T 15879.4-2019 半導体デバイスの機械的標準化 第4部：半導体デバイスのパッケージ外形の分類とコーディング体系
- GB/T 1958 製品の幾何学的仕様 (GPS) 幾何公差のテストと検証
GB/T 7092-2021 発売履歴
- 2021 GB/T 7092-2021 半導体集積回路の寸法
- 1993 GB/T 7092-1993 半導体集積回路の寸法
- 0000 GB 7092-1986
