GB/T 14112-1993
半導体集積回路プラスチックデュアルインラインパッケージ用プレスリードフレーム仕様書 (英語版)
- 規格番号
- GB/T 14112-1993
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 1993
- 出版団体
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- 状態
- 2016-01
- に置き換えられる
- GB/T 14112-2015
- 最新版
- GB/T 14112-2015
- 交換する
- SEMI G9-1986 SEMI G10-86
- 範囲
- この仕様書は、半導体集積回路のプラスチック２列実装用のスタンピングリードフレーム（以下、リードフレーム）の技術的要件と検査ルールを規定するものである。 この仕様は 2 列 (DIP) パンチ リード フレームに適用されます。 また、1 列パンチ リード フレームも参照として使用できます。
GB/T 14112-1993 発売履歴
- 2015 GB/T 14112-2015 半導体集積回路プラスチックデュアルインラインパッケージ用プレスリードフレーム仕様書
- 1993 GB/T 14112-1993 半導体集積回路プラスチックデュアルインラインパッケージ用プレスリードフレーム仕様書
