JIS C 62137-3:2014 エレクトロニクス組立技術パート 3: はんだ接合部の環境および耐久性試験方法の選択に関するガイドライン規格と仕様

JIS C 62137-3:2014 規範的参照

IEC 61188-5 プリント基板とプリント基板アセンブリ設計と使用パート 5 ～ 8: アクセサリ (接合エリア/ジョイント) の考慮事項エリアアレイアセンブリ (BGA、FBGA、CGA、LGA)
JIS C 5603 プリント回路の用語と定義
JIS C 62137-1-1:2010 表面実装技術表面実装溶接継手の環境耐久性試験方法パート 1-1: 引抜強度試験
JIS C 62137-1-2:2010 表面実装技術表面実装溶接継手の環境耐久性試験方法パート 1-2: せん断強度試験
JIS C 62137-1-3:2011 表面実装技術表面実装溶接継手の環境および耐久性試験方法パート 1-3: 往復落下重量試験
JIS C 62137-1-4:2011 表面実装技術表面実装溶接継手の環境耐久性試験方法パート 1-4: 往復曲げ試験
JIS C 62137-1-5:2011 表面実装技術表面実装溶接継手の環境および耐久性試験方法パート 1-5: 機械的せん断疲労試験
JIS C 6484 プリント基板の基礎材料指定可燃性（垂直難燃性試験）を備えたエポキシ編組Eタイプガラス繊維ラミネートシート