JIS C 62137-1-5:2011
表面実装技術 表面実装溶接継手の環境および耐久性試験方法 パート 1-5: 機械的せん断疲労試験

規格番号

JIS C 62137-1-5:2011

制定年

2011

出版団体

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

最新版

JIS C 62137-1-5:2011

JIS C 62137-1-5:2011 規範的参照

• IEC 61188-5 プリント基板とプリント基板アセンブリ 設計と使用 パート 5 ～ 8: アクセサリ (接合エリア/ジョイント) の考慮事項 エリア アレイ アセンブリ (BGA、FBGA、CGA、LGA)
• IEC 61190-1-2 電子アセンブリ用の接合材料 パート 1-2: 電子アセンブリの高品質コネクタ用フラックスの要件。*， 2014-02-01 更新するには
• IEC 61190-1-3 電子アセンブリ用のアクセサリ材料 - パート 1-3: 電子はんだ付け用途向けの電子グレードのはんだ合金およびフラックス入りおよびフラックスなしの固体フラックスの要件*， 2017-12-13 更新するには
• IEC 61760-1 表面実装技術 - パート 1: 表面実装部品 (SMD) の仕様の標準方法*， 2020-07-14 更新するには
• JIS C 5603 プリント回路の用語と定義
• JIS C 60068-1 環境試験 - パート 1: 一般原則とガイダンス*， 2016-04-20 更新するには
• JIS C 6484:2005 プリント基板の基礎材料 指定可燃性（垂直難燃性試験）を備えたエポキシ編組Eタイプガラス繊維ラミネートシート

JIS C 62137-1-5:2011 発売履歴

• 2011 JIS C 62137-1-5:2011 表面実装技術 表面実装溶接継手の環境および耐久性試験方法 パート 1-5: 機械的せん断疲労試験