JIS C 62137-1-2:2010
表面実装技術 表面実装溶接継手の環境耐久性試験方法 パート 1-2: せん断強度試験
- 規格番号
- JIS C 62137-1-2:2010
- 制定年
- 2010
- 出版団体
- Japanese Industrial Standards Committee (JISC)
- 最新版
- JIS C 62137-1-2:2010
JIS C 62137-1-2:2010 規範的参照
- IEC 61190-1-2 電子アセンブリ用の接合材料 パート 1-2: 電子アセンブリの高品質コネクタ用フラックスの要件。*， 2014-02-01 更新するには
- IEC 61190-1-3 電子アセンブリ用のアクセサリ材料 - パート 1-3: 電子はんだ付け用途向けの電子グレードのはんだ合金およびフラックス入りおよびフラックスなしの固体フラックスの要件*， 2017-12-13 更新するには
- IEC 61760-1 表面実装技術 - パート 1: 表面実装部品 (SMD) の仕様の標準方法*， 2020-07-14 更新するには
- JIS C 0025:1988 環境試験の基本手順 第 2 部：試験 試験 N：温度変化試験
- JIS C 5603:1993 プリント回路の用語と定義
- JIS C 60068-1:1993 環境試験 - パート 1: 一般原則とガイダンス
- JIS C 6484:2005 プリント基板の基礎材料 指定可燃性（垂直難燃性試験）を備えたエポキシ編組Eタイプガラス繊維ラミネートシート
JIS C 62137-1-2:2010 発売履歴
- 2010 JIS C 62137-1-2:2010 表面実装技術 表面実装溶接継手の環境耐久性試験方法 パート 1-2: せん断強度試験
