GB/T 28859-2012
電子部品用エポキシ粉体封止材 (英語版)

規格番号
GB/T 28859-2012
言語
中国語版, 英語で利用可能
制定年
2012
出版団体
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
最新版
GB/T 28859-2012
範囲
この規格は、電子部品用エポキシ粉末封止材(以下、封止材という)の分類、技術的要件、検査規定、検査方法、包装、マーキング、輸送及び保管要件を規定するものである。 この規格は、セラミック コンデンサ、バリスタ、フィルム コンデンサ、抵抗ネットワーク、サーミスタなどの電子部品の流動層カプセル化用のエポキシ粉末カプセル化材料に適用されます。

GB/T 28859-2012 規範的参照

  • GB/T 10064-2006 固体絶縁材料の絶縁抵抗試験方法
  • GB/T 1034-2008 プラスチックの吸水率の測定
  • GB/T 1408.1-2006 絶縁材料の耐電圧試験方法 その1:電源周波数での試験
  • GB/T 1409-2006 電気絶縁材料の電源周波数、可聴周波数、および高周波(メーター波の波長を含む)における誘電率および誘電損失率の推奨測定方法
  • GB/T 1636-2008 プラスチック:所定の漏斗から流出できる材料の見掛け密度の測定
  • GB/T 21782.1-2008 粉体塗料 パート 1: ふるい分け法による粒度分布の測定
  • GB/T 2411-2008 プラスチックおよび硬質ゴム デュロメータを使用した押し込み硬さ(ショア硬さ)の測定
  • GB/T 28858-2012 電子部品用フェノール封止材
  • GB/T 28860-2012 エポキシ粉末封止材のゲル化時間の測定方法
  • GB/T 28861-2012 エポキシ粉末封止材の溶融流動性試験方法
  • GB/T 28862-2012 エポキシ粉末封止材のサンプル加工方法
  • GB/T 4722 プリント回路用硬質銅張積層板の試験方法*2017-05-31 更新するには
  • GB/T 5169.16-2008 電気および電子製品の火災危険性試験 パート 16: 試験炎 50W 水平および垂直炎試験方法
  • GB/T 6003.1-1997 ワイヤー編組メッシュ試験ふるい

GB/T 28859-2012 発売履歴

電子部品用エポキシ粉体封止材



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