GB/T 28858-2012
電子部品用フェノール封止材 (英語版)
- 規格番号
- GB/T 28858-2012
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 2012
- 出版団体
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- 最新版
- GB/T 28858-2012
- 範囲
- この規格は、電子部品用フェノール系封止材（以下、封止材）の分類、技術要件、検査規則、検査方法、包装、マーキング、保管および輸送について規定しています。 この規格は、セラミック コンデンサ、圧力セラミック部品、サーミスタ、厚膜回路などの電子部品の湿式封止用のフェノール封止剤に適用されます。
GB/T 28858-2012 規範的参照
- GB/T 10064-2006 固体絶縁材料の絶縁抵抗試験方法
- GB/T 1408.1-2006 絶縁材料の耐電圧試験方法 その1：電源周波数での試験
- GB/T 1409-2006 電気絶縁材料の電源周波数、可聴周波数、および高周波（メーター波の波長を含む）における誘電率および誘電損失率の推奨測定方法
- GB/T 2411-2008 プラスチックおよび硬質ゴム デュロメータを使用した押し込み硬さ（ショア硬さ）の測定
- GB/T 4722 プリント回路用硬質銅張積層板の試験方法*， 2017-05-31 更新するには
- GB/T 6003.1-1997 ワイヤー編組メッシュ試験ふるい
GB/T 28858-2012 発売履歴
- 2012 GB/T 28858-2012 電子部品用フェノール封止材
