IEC 61190-1-3:2010 電子部品用の接合材料パート 1-3: フラックス要件の有無にかかわらず、電子はんだ付け用の電子グレードのろう付け合金および固体はんだ。規格と仕様

範囲: IEC 61190 のこの部分では、電子はんだ合金、フラックス入りおよび非フラックス棒、リボン、粉末はんだおよびはんだペースト、電子はんだ付け用途および「特別な」電子グレードはんだの要件と試験方法を規定しています。はんだ合金およびフラックスの一般仕様については、ISO 9453、ISO 9454-1、および ISO 9454-2 を参照してください。この規格は品質管理文書であり、製造プロセスにおける材料の性能に直接関係することを意図したものではありません。特殊電子グレードはんだには、ここにリストされている標準はんだ合金およびはんだ材料の要件に完全に準拠していないすべてのはんだが含まれます。特殊なはんだの例には、アノード、インゴット、プリフォーム、フックアンドアイエンド付きバー、多合金はんだ粉末などが含まれます。

IEC 61190-1-3:2010 発売履歴

2017 IEC 61190-1-3:2017 電子アセンブリ用のアクセサリ材料 - パート 1-3: 電子はんだ付け用途向けの電子グレードのはんだ合金およびフラックス入りおよびフラックスなしの固体フラックスの要件
2010 IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 修正 1. 電子部品の接合材料パート 1-3: 電子はんだ付け用の電子グレードのはんだ合金およびフラックス入りおよびフラックスなしの固体はんだの要件。
2010 IEC 61190-1-3:2010 電子部品用の接合材料パート 1-3: フラックス要件の有無にかかわらず、電子はんだ付け用の電子グレードのろう付け合金および固体はんだ。
2007 IEC 61190-1-3:2007 電子部品用の接合材料パート 1-3: 電子はんだ付け用の電子グレードのろう付け合金およびフラックス入りおよびフラックスレス固体はんだの要件。
2002 IEC 61190-1-3:2002 電子部品用の接合材料パート 1-3: 電子はんだ付け用の電子グレードのろう付け合金およびフラックス入りおよびフラックスレス固体はんだの要件。