IEC 61190-1-3:2002 電子部品用の接合材料パート 1-3: 電子はんだ付け用の電子グレードのろう付け合金およびフラックス入りおよびフラックスレス固体はんだの要件。規格と仕様

範囲: IEC 61190 のこの部分では、電子はんだ付け用途向けの電子グレードはんだ合金、はんだペースト以外のフラックス入りおよび非フラックス棒、リボン、および粉末はんだ、電子はんだ付け用途および特殊電子グレードはんだの要件と試験方法を規定しています。はんだ合金とフラックスの一般仕様については、それぞれ ISO 9453、ISO 9454-1、ISO 9454-2 を参照してください。この規格は品質管理文書であり、製造プロセスにおける材料の性能に直接関係することを目的としたものではありません。特殊な電子グレードのはんだには、ここにリストされている標準はんだ合金およびはんだ材料の要件に完全に準拠していないすべてのはんだが含まれます。特殊なはんだの例としては、アノード、インゴット、プリフォーム、かぎ形の端を備えたバー、複数合金のはんだ粉末などが挙げられます。

IEC 61190-1-3:2002 発売履歴

2017 IEC 61190-1-3:2017 電子アセンブリ用のアクセサリ材料 - パート 1-3: 電子はんだ付け用途向けの電子グレードのはんだ合金およびフラックス入りおよびフラックスなしの固体フラックスの要件
2010 IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 修正 1. 電子部品の接合材料パート 1-3: 電子はんだ付け用の電子グレードのはんだ合金およびフラックス入りおよびフラックスなしの固体はんだの要件。
2010 IEC 61190-1-3:2010 電子部品用の接合材料パート 1-3: フラックス要件の有無にかかわらず、電子はんだ付け用の電子グレードのろう付け合金および固体はんだ。
2007 IEC 61190-1-3:2007 電子部品用の接合材料パート 1-3: 電子はんだ付け用の電子グレードのろう付け合金およびフラックス入りおよびフラックスレス固体はんだの要件。
2002 IEC 61190-1-3:2002 電子部品用の接合材料パート 1-3: 電子はんだ付け用の電子グレードのろう付け合金およびフラックス入りおよびフラックスレス固体はんだの要件。