YS/T 603-2006
焼結銀導体ペースト (英語版)
- 規格番号
- YS/T 603-2006
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 2006
- 出版団体
- Professional Standard - Non-ferrous Metal
- 状態
- 2024-07
- に置き換えられる
- YS/T 603-2023
- 最新版
- YS/T 603-2023
- 範囲
- この規格は、焼結銀導体ペーストの要件、試験方法、検査規則とマーキング、梱包、輸送、保管、注文書の内容を規定しています。 この規格は、厚膜ハイブリッド集積回路、圧電セラミックフィルタおよび圧電セラミック共振子、ディスクセラミックコンデンサ、蛍光表示管、霜取り電極、ディスクリート部品回路リード線など用の銀ペースト（以下、銀ペースト）に適用されます。
YS/T 603-2006 規範的参照
- GB/T 17473.1 マイクロエレクトロニクスで使用される貴金属スラリーの試験方法 固形分の測定*， 2008-03-31 更新するには
- GB/T 17473.2 マイクロエレクトロニクス技術で使用される貴金属スラリーの試験方法 粉末度の測定*， 2008-03-31 更新するには
- GB/T 17473.3 マイクロエレクトロニクス技術で使用される貴金属スラリーの試験方法 シート抵抗の測定*， 2008-03-31 更新するには
- GB/T 17473.4 マイクロエレクトロニクスで使用される貴金属スラリーの試験方法 付着力の測定*， 2008-03-31 更新するには
- GB/T 2424.17 電気・電子製品の環境試験 第 2 部: 試験方法 試験 T: はんだ付け試験ガイドライン*， 2008-12-30 更新するには
YS/T 603-2006 発売履歴
- 2023 YS/T 603-2023 焼結銀導電性ペースト
- 2006 YS/T 603-2006 焼結銀導体ペースト
