YS/T 606-2006
硬化型銀導体ペースト (英語版)
- 規格番号
- YS/T 606-2006
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 2006
- 出版団体
- Professional Standard - Non-ferrous Metal
- 状態
- 2024-07
- に置き換えられる
- YS/T 606-2023
- 最新版
- YS/T 606-2023
- 範囲
- この規格は、硬化銀導体ペーストの要件、試験方法、検査規則とマーキング、梱包、保管および注文書（または契約書）の内容を規定しています。 この規格は、メンブレンスイッチ用銀ペースト、カーボン皮膜ポテンショメータ端子用銀ペースト、銀導電性接着剤などの低温硬化型銀導体ペースト（以下、銀ペースト）に適用されます。
YS/T 606-2006 規範的参照
- GB/T 17473.2 マイクロエレクトロニクス技術で使用される貴金属スラリーの試験方法 粉末度の測定*， 2008-03-31 更新するには
- GB/T 17473.3 マイクロエレクトロニクス技術で使用される貴金属スラリーの試験方法 シート抵抗の測定*， 2008-03-31 更新するには
- GB/T 17473.5 マイクロエレクトロニクスで使用される貴金属スラリーの試験方法 粘度測定*， 2008-03-31 更新するには
- GB/T 2793 接着剤の不揮発分の測定
- GB/T 6739 塗料およびワニスの鉛筆による塗膜硬度の測定方法*， 2022-12-30 更新するには
YS/T 606-2006 発売履歴
- 2023 YS/T 606-2023 硬化した導電性銀ペースト
- 2006 YS/T 606-2006 硬化型銀導体ペースト
