GB/T 12965-2005
シリコン単結晶カッティングディスクおよびグラインディングディスク (英語版)
- 規格番号
- GB/T 12965-2005
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 2005
- 出版団体
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- 状態
- 2019-06
- に置き換えられる
- GB/T 12965-2018
- 最新版
- GB/T 12965-2018
- 交換する
- GB/T 12965-1996
- 範囲
- この規格は、シリコン単結晶切断・研削ウェーハ（略してシリコンウェーハ）の製品分類、用語、技術的要件、試験方法、検査規則、標識、梱包、輸送、保管等を規定したものです。 この規格は、チョクラルスキー法、サスペンションゾーン溶融法および中性子変換ドープシリコン単結晶からの切断および両面研削によって製造された円形シリコンウェーハに適用されます。 この製品は主に、トランジスタや整流器デバイスなどの半導体デバイスの製造、またはさらに研磨されたウェーハに加工されるために使用されます。
GB/T 12965-2005 規範的参照
- GB/T 1550 外部半導体材料の導電型の試験方法*， 2018-12-28 更新するには
- GB/T 1552 インライン四探針法によるシリコンおよびゲルマニウム単結晶の抵抗率測定
- GB/T 1554 シリコン結晶の完全性を評価する化学優先腐食試験方法*， 2009-10-30 更新するには
- GB/T 1555 半導体単結晶の結晶方位判定方法*， 2023-08-06 更新するには
- GB/T 2828.1 目録抜き取り検査手順その1：合格品質限界（AQL）から探すロットごとの抜き取り検査計画*， 2013-02-15 更新するには
GB/T 12965-2005 発売履歴
- 2018 GB/T 12965-2018 シリコン単結晶カッティングディスクおよびグラインディングディスク
- 2005 GB/T 12965-2005 シリコン単結晶カッティングディスクおよびグラインディングディスク
- 1996 GB/T 12965-1996 シリコン単結晶カッティングディスクおよびグラインディングディスク
- 0000 GB 12965-1991
