IEC 60249-2-4/AMD5:2000
プリント回路用基材 パート 2: 仕様 仕様番号 4: 一般グレードのエポキシ複合織物ガラス繊維ガラス繊維銅張積層板 変更 5

規格番号

IEC 60249-2-4/AMD5:2000

制定年

2000

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

状態

撤回

最新版

IEC 60249-2-4/AMD5:2000

交換する

IEC 52/838/FDIS:1999

IEC 60249-2-4/AMD5:2000 発売履歴

• 2000 IEC 60249-2-4/AMD5:2000 プリント回路用基材 パート 2: 仕様 仕様番号 4: 一般グレードのエポキシ複合織物ガラス繊維ガラス繊維銅張積層板 変更 5
• 1994 IEC 60249-2-4/AMD4:1994 修正 4 Materiaux De Base Pour Circuits Imprimes - Partie 2; 仕様 - 仕様 No 4: Feuille De Tissu De Verre Expoxyde Recouverte De Cuivre@ De Qualite Courante (エディション 2.0)
• 1993 IEC 60249-2-4/AMD3:1993 プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 4: 通常グレードのエポキシ化合物織布ガラス繊維銅張積層板 変更 3
• 1992 IEC 60249-2-4/AMD2:1992 プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 4: 通常グレードのエポキシ化合物織布ガラス繊維銅張積層板 変更 2
• 1987 IEC 60249-2-4:1987 プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様 No. 4: 一般グレードのエポキシ化合物織物ガラス繊維ガラス繊維銅張積層板