IEC 60249-2-4:1987
プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様 No. 4: 一般グレードのエポキシ化合物織物ガラス繊維ガラス繊維銅張積層板

規格番号
IEC 60249-2-4:1987
制定年
1987
出版団体
International Electrotechnical Commission (IEC)
状態
 2015-07
に置き換えられる
IEC 60249-2-4/AMD2:1992
最新版
IEC 60249-2-4/AMD5:2000
交換する
IEC 60249-2:1970 IEC 60249-2A:1971 IEC 60249-2B:1973 IEC 60249-2D:1975

IEC 60249-2-4:1987 発売履歴

  • 2000 IEC 60249-2-4/AMD5:2000 プリント回路用基材 パート 2: 仕様 仕様番号 4: 一般グレードのエポキシ複合織物ガラス繊維ガラス繊維銅張積層板 変更 5
  • 1994 IEC 60249-2-4/AMD4:1994 修正 4 Materiaux De Base Pour Circuits Imprimes - Partie 2; 仕様 - 仕様 No 4: Feuille De Tissu De Verre Expoxyde Recouverte De Cuivre@ De Qualite Courante (エディション 2.0)
  • 1993 IEC 60249-2-4/AMD3:1993 プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 4: 通常グレードのエポキシ化合物織布ガラス繊維銅張積層板 変更 3
  • 1992 IEC 60249-2-4/AMD2:1992 プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 4: 通常グレードのエポキシ化合物織布ガラス繊維銅張積層板 変更 2
  • 1987 IEC 60249-2-4:1987 プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様 No. 4: 一般グレードのエポキシ化合物織物ガラス繊維ガラス繊維銅張積層板



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