IEC 60249-2-4/AMD3:1993
プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 4: 通常グレードのエポキシ化合物織布ガラス繊維銅張積層板 変更 3

規格番号

IEC 60249-2-4/AMD3:1993

制定年

1993

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

状態

入れ替わる 2015-07

に置き換えられる

IEC 60249-2-4/AMD4:1994

最新版

IEC 60249-2-4/AMD5:2000

交換する

IEC/DIS 52(CO)378:1991 IEC/DIS 52(CO)379:1991 IEC/DIS 52(CO)380:1991 IEC/DIS 52(CO)391:1992 IEC 60249-2-1/2/3/4/5/6/7 AMD 1:1989 IEC 60249-2-4 AMD 2:1992

IEC 60249-2-4/AMD3:1993 発売履歴

• 2000 IEC 60249-2-4/AMD5:2000 プリント回路用基材 パート 2: 仕様 仕様番号 4: 一般グレードのエポキシ複合織物ガラス繊維ガラス繊維銅張積層板 変更 5
• 1994 IEC 60249-2-4/AMD4:1994 修正 4 Materiaux De Base Pour Circuits Imprimes - Partie 2; 仕様 - 仕様 No 4: Feuille De Tissu De Verre Expoxyde Recouverte De Cuivre@ De Qualite Courante (エディション 2.0)
• 1993 IEC 60249-2-4/AMD3:1993 プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 4: 通常グレードのエポキシ化合物織布ガラス繊維銅張積層板 変更 3
• 1992 IEC 60249-2-4/AMD2:1992 プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 4: 通常グレードのエポキシ化合物織布ガラス繊維銅張積層板 変更 2
• 1987 IEC 60249-2-4:1987 プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様 No. 4: 一般グレードのエポキシ化合物織物ガラス繊維ガラス繊維銅張積層板