IEC 60191-1:2018 半導体デバイスの機械的標準化第1部：ディスクリートデバイスの外形図通則規格と仕様

範囲: IEC 60191 のこの部分では、リード数が 8 未満の表面実装型ディスクリート半導体デバイスを含む、ディスクリートデバイスの外形図の作成に関するガイドラインが示されています。リード数がそれ以上の表面実装型ディスクリートデバイスの外形図の作成については、から 8 までは、IEC 60191-6 も参照する必要があります。これらの図面の主な目的は、機械的な互換性を確保するために必要な他の寸法特性とともに、機器内のデバイスに許容されるスペースを示すことです。完全な互換性には、関連する半導体デバイスの電気的および熱的特性などの他の考慮事項が含まれます。したがって、これらの図面で表される国際標準化は、顧客の範囲を国際的に拡大するために、デバイスのメーカーが図面に示されている公差に準拠することを奨励します。また、機器設計者は、図面で示されている機器内のスペースを許容し、ベースやスタッドなどに関するより正確な情報に注意することを条件として、さまざまな国のサプライヤーから入手した機器間の機械的な互換性を保証できます。この文書で使用される参照文字記号の詳細については、付録 A に記載されています。

IEC 60191-1:2018 規範的参照

IEC 60191-2:1966 半導体デバイスの機械的標準化第2部寸法
IEC 60191-4:2013 半導体デバイスの機械的標準化第4部半導体デバイスのパッケージ外形図の種類の分類と番号付け体系
IEC 60191-6-1:2001 半導体デバイスの機械的標準化第 6-1 部：表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図通則ガルウィングピン配置の設計ガイドライン
IEC 60191-6-20:2010 半導体デバイスの機械的規格化第6-20部表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成通則小外形Jリードパッケージ(SOJ)のパッケージ寸法仕様の測定方法
IEC 60191-6-21:2010 半導体デバイスの機械的規格化第6-21部表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図通則小型パッケージパッケージ（SOP）の測定方法によるパッケージ寸法仕様
IEC 60191-6-3:2000 半導体デバイスの機械的規格化第6-3部表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作図通則 4面フラットパッケージの寸法測定方法