IEC 60191-6-20:2010
半導体デバイスの機械的規格化 第6-20部 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成通則 小外形Jリードパッケージ(SOJ)のパッケージ寸法仕様の測定方法

規格番号
IEC 60191-6-20:2010
制定年
2010
出版団体
International Electrotechnical Commission (IEC)
最新版
IEC 60191-6-20:2010
範囲
IEC 60191 のこの部分では、IEC 60191-4 に従って、スモール アウトライン Jlead パッケージ (SOJ)、パッケージ アウトライン フォーム E のパッケージ寸法を測定する方法を指定します。

IEC 60191-6-20:2010 発売履歴

  • 2010 IEC 60191-6-20:2010 半導体デバイスの機械的規格化 第6-20部 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成通則 小外形Jリードパッケージ(SOJ)のパッケージ寸法仕様の測定方法
半導体デバイスの機械的規格化 第6-20部 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成通則 小外形Jリードパッケージ(SOJ)のパッケージ寸法仕様の測定方法



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