JIS C 5630-13:2014
半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 13: MEMS 構造の接着強度を測定するための曲げおよびせん断タイプの試験。

規格番号

JIS C 5630-13:2014

制定年

2014

出版団体

Japanese Industrial Standards Committee (JISC)

最新版

JIS C 5630-13:2014

JIS C 5630-13:2014 規範的参照

• JIS C 5630-2 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 2: 薄膜材料の引張試験方法

JIS C 5630-13:2014 発売履歴

• 2014 JIS C 5630-13:2014 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 13: MEMS 構造の接着強度を測定するための曲げおよびせん断タイプの試験。