DS/ISO/IEC 14443-3:2011
ID カード 非接触集積回路カード 近接カード パート 3: 初期化と衝突防止

規格番号

DS/ISO/IEC 14443-3:2011

制定年

2011

出版団体

Danish Standards Foundation

状態

入れ替わる 2012-01

に置き換えられる

DS/ISO/IEC 14443-3/Amd 1:2012

最新版

DS/ISO/IEC 14443-3:2021

交換する

DS/ISO/IEC 14443-3:2002 DS/ISO/IEC 14443-3/Amd. 3:2007 DS/ISO/IEC 14443-3/Amd. 1:2005 DS/ISO/IEC 14443-3/Amd. 1/Corr. 1:2007

範囲

ISO/IEC 14443 のこの部分では次のように説明されています。 近接結合デバイス (PCD) のフィールドに入る近接カードまたはオブジェクト (PICC) のポーリング。 PCD と PICC 間の通信の初期段階で使用されるバイト形式、フレーム、およびタイミング。 最初のリクエストとリクエストに対する応答コマンドの内容。 複数のPICCの中から1つのPICCを検出して通信する方法（衝突防止）。 PICC と PCD 間の通信を初期化するために必要なその他のパラメータ。 オプションの手段は、アプリケーション基準に基づいて複数の PICC の中から 1 つの PICC を選択することを容易にし、高速化します。 上位層およびアプリケーションによって使用されるプロトコルとコマンド、および

DS/ISO/IEC 14443-3:2011 発売履歴

• 2021 DS/ISO/IEC 14443-3:2021 個人識別用のカードおよびセキュリティ デバイス「非接触近接オブジェクト」パート 3: 初期化と衝突防止「修正 1: 動的電力レベル管理」
• 2012 DS/ISO/IEC 14443-3/Amd 2:2012 ID カード 非接触集積回路カード 近接カード パート 3: 初期化と衝突防止 修正 2: fc/8、fc/4、および fc/2 のビット レート、512 バイトから 4096 バイトのフレーム サイズ、および最小 TR0
• 2012 DS/ISO/IEC 14443-3/Amd 1:2012 ID カード 非接触集積回路カード 近接カード パート 3: 初期化と衝突防止 修正 1: 電磁干渉と単一サイズの固有 ID の処理
• 2011 DS/ISO/IEC 14443-3:2011 ID カード 非接触集積回路カード 近接カード パート 3: 初期化と衝突防止
• 0000 DS/ISO/IEC 14443-3/Amd. 3:2007
• 0000 DS/ISO/IEC 14443-3/Amd. 1/Corr. 1:2007
• 0000 DS/ISO/IEC 14443-3/Amd. 1:2005
• 0000 DS/ISO/IEC 14443-3:2002