DIN EN 60191-6-17:2011
半導体デバイスの機械的標準化 第6-17部：表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図に関する通則 スタックドパッケージの設計ガイドライン ファインピッチボールグリッドアレイおよびファインピッチ基板グリッドアレイ（P-PFBGAおよびP-PFLGA）

規格番号

DIN EN 60191-6-17:2011

制定年

2011

出版団体

German Institute for Standardization

状態

入れ替わる

に置き換えられる

DIN EN 60191-6-17:2011-09

最新版

DIN EN 60191-6-17:2011-09

交換する

DIN IEC 60191-6-17:2007

DIN EN 60191-6-17:2011 規範的参照

• IEC 60191-6 半導体デバイスの機械的規格化 第6部 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成通則
• IEC 60191-6-5 半導体デバイスの機械的標準化 第 6-5 部：表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図に関する通則 スモールピッチボールグリッドアレイ（FBGA）の設計ガイドライン

DIN EN 60191-6-17:2011 発売履歴

• 2011 DIN EN 60191-6-17:2011-09 半導体デバイスの機械的標準化 第 6-17 部：表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成に関する一般規則 スタック型パッケージの設計ガイドライン ファインピッチボールグリッドアレイおよびファインピッチパッド
• 2011 DIN EN 60191-6-17:2011 半導体デバイスの機械的標準化 第6-17部：表面実装型半導体デバイスパッケージの外形図に関する通則 スタックドパッケージの設計ガイドライン ファインピッチボールグリッドアレイおよびファインピッチ基板グリッドアレイ（P-PFBGAおよびP-PFLGA）
• 0000 DIN IEC 60191-6-17:2007

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