DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08
半導体デバイスの機械的標準化 第3部:集積回路外形図通則 補足1:用語抜粋

規格番号
DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08
制定年
2006
出版団体
German Institute for Standardization
最新版
DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08

DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08 発売履歴

  • 2006 DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08 半導体デバイスの機械的標準化 第3部:集積回路外形図通則 補足1:用語抜粋
  • 2006 DIN EN 60191-3 Bb.1:2006 半導体デバイスの機械的標準化 第 3 部: 集積回路外形図作成の通則
  • 2000 DIN EN 60191-3:2000-07 半導体デバイスの機械的標準化 第3部:集積回路外形図作成通則
  • 2000 DIN EN 60191-3:2000 半導体デバイスの機械的標準化 第 3 部: 集積回路外形図作成の通則
半導体デバイスの機械的標準化 第3部:集積回路外形図通則 補足1:用語抜粋



© 著作権 2024