IEC 60664-3:2010 基本的な安全に関する出版物低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: コーティング、ポッティング、モールディングによる防汚保護規格と仕様

範囲: IEC 60664 のこの部分は、コーティング、ポッティング、またはモールディングの使用によって汚染から保護されたアセンブリに適用され、その結果、パート 1 またはパート 5 で説明されているようにクリアランスおよび沿面距離の短縮が可能になります。この規格では、2 つの方法の要件とテスト手順が説明されています。保護の効果: 　——タイプ 1 保護は、保護下にある部品の微小環境を改善します。 – タイプ 2 の保護は固体絶縁と同様であると考えられます。この規格は、多層基板の内層の表面、基板、および同様に保護されたアセンブリを含む、あらゆる種類の保護されたプリント基板にも適用されます。多層プリント基板の場合、内層を通る距離はパート 1 の固体絶縁要件によってカバーされます。この規格は永久的な保護のみを指します。機械的な調整や修理が必要なアセンブリは対象外です。この規格の原則は、機能絶縁、基本絶縁、補助絶縁、強化絶縁に適用されます。

IEC 60664-3:2010 規範的参照

IEC 60068-2-14:2009 環境試験パート 2-14: 試験試験 N: 温度変化
IEC 60068-2-1:2007 環境試験パート 2-1: 試験試験 A: 低温
IEC 60068-2-2:2007 環境試験パート 2-2: 試験試験 B: 乾熱
IEC 60068-2-78:2001 環境試験パート 2-78: 試験室: 湿熱、定常状態
IEC 60454-3-1:1998 電気用粘着テープ第３部：個別材質仕様第１シート：粘着剤を塗布した塩ビテープ
IEC 60664-1:2007 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト
IEC 60664-5:2007 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 5: 2 mm を超えない電気的空間距離および沿面距離の決定
IEC 61189-2:2006 電気材料、相互接続構造およびアセンブリの試験方法パート 2: 相互接続構造に使用される材料の試験方法
IEC 61189-3:2007 電気材料、プリント基板およびその他の接続構造およびアセンブリの試験方法第 3 部: 接続構造 (プリント基板) の試験方法
IEC 61249-2 プリント基板およびその他の相互接続構造用の材料パート 2-9: コーティングされたおよびコーティングされていない強化基板可燃性が指定された、変性または未変性の銅被覆ジマレイミド/トリアジンエポキシ編組タイプ E ガラス繊維強化積層板 (垂直燃焼試験)

0000 IEC 60664-3:2016 RLV
2010 IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010 修正 1 に対する修正案 1 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのコーティング、ポッティング、またはモールディングの使用
2010 IEC 60664-3:2010 基本的な安全に関する出版物低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: コーティング、ポッティング、モールディングによる防汚保護
2003 IEC 60664-3:2003 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐための鋳造または成形コーティングの使用
1992 IEC 60664-3:1992 低電圧電気設備内の絶縁嵌合パート 3: プリント基板アセンブリの絶縁嵌合用のコーティング