IEC 60747-16-3:2010
半導体デバイス 第 16 条の 3: マイクロ波集積回路周波数変換器

規格番号

IEC 60747-16-3:2010

制定年

2010

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

状態

入れ替わる 2017-08

に置き換えられる

IEC 60747-16-3:2017

最新版

IEC 60747-16-3:2002/AMD2:2017

範囲

IEC 60747 のこの部分では、新しい測定方法、用語、文字記号に加え、集積回路マイクロ波周波数変換器の重要な定格と特性が規定されています。

IEC 60747-16-3:2010 規範的参照

• IEC 60050-702:1992 国際電気技術語彙第 702 章: 発振、信号および関連デバイス
• IEC 60617 
• IEC 60747-16-1:2001 半導体の特性 – パート 16-1: 超高周波回路統合 – 増幅器 (エディション 1.0)
• IEC 60747-1:2006 半導体デバイス パート 1: 一般
• IEC 60748-2:1997 半導体デバイス集積回路パート 2: デジタル集積回路
• IEC 60748-3 訂正事項 1 から修正事項 2 まで 半導体デバイス集積回路パート 3: アナログ集積回路
• IEC 60748-4 半導体デバイス集積回路パート 4: インターフェース集積回路
• IEC 61340-5-1:2007 静電気 パート 5-1: 静電気現象からの電子デバイスの保護 一般要件

IEC 60747-16-3:2010 発売履歴

• 2017 IEC 60747-16-3:2002/AMD2:2017 修正 2. 半導体デバイス、パート 16-3: マイクロ波集積回路、周波数変換器
• 2017 IEC 60747-16-3:2017 半導体デバイス パート 16-3: マイクロ波集積回路周波数コンバータ (バージョン 1.2、統合再版)
• 2010 IEC 60747-16-3:2010 半導体デバイス 第 16 条の 3: マイクロ波集積回路周波数変換器
• 2009 IEC 60747-16-3:2002/AMD1:2009 半導体デバイス パート 16-3: マイクロ波集積回路 周波数変換器 修正 1
• 2002 IEC 60747-16-3:2002 半導体デバイス、パート 16-3: マイクロ波集積回路、周波数変圧器