IEC 60068-2-69:2007 環境試験パート 2-69: 試験試験 Te: 湿式計量法による表面実装デバイス (SMD) 用電子部品のはんだ付け性試験規格と仕様

範囲: IEC 60068 のこの部分では、表面実装デバイスに適用できるテスト Te、はんだ浴濡れバランス法およびはんだ小球濡れバランス法について概要を説明します。これらの方法は、表面実装デバイスの端子のはんだ付け性を定量的に決定します。 IEC 60068-2-54 は表面実装デバイスにも利用可能であり、該当する場合は参照する必要があります。この手順では、はんだ浴の濡れバランス法とはんだ小球の濡れバランス法について説明しており、どちらも金属端子と金属化はんだパッドを備えたコンポーネントに適用できます。この規格は、鉛 (Pb) を含むはんだ合金および鉛を含まないはんだ合金の標準手順を規定しています。

IEC 60068-2-69:2007 発売履歴

2019 IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019 修正 1. 環境試験パート 2-69: 試験試験 Te/Tc: 濡れバランス (力測定) 法を使用した電子部品およびプリント基板のはんだ付け性試験
2018 IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 エッセイ D'ENVIRONNEMENT - パート 2-69: エッセイ - エッセイ Te/Tc: ブラサビリテの本質と構成要素の構成要素、そしてバランスと力の原理 (エディション 3.0)
2017 IEC 60068-2-69:2017 環境試験パート 2-69: 試験試験 Te/Tc: ウェットバランス (力測定) 法による電子部品およびプリント基板のはんだ付け性試験
2007 IEC 60068-2-69:2007 環境試験パート 2-69: 試験試験 Te: 湿式計量法による表面実装デバイス (SMD) 用電子部品のはんだ付け性試験
1995 IEC 60068-2-69:1995 環境試験パート 2-69: 試験試験 Te: 湿潤計量法による表面実装技術の電子部品のはんだ付け性試験