DIN EN 60191-6-8:2002
半導体デバイスの機械的標準化 第6-8部：表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成に関する通則 ガラス封止セラミッククアッドフラットパッケージ（G-GFP）（G-QFP）の設計ガイドライン（IEC 60191） -6- 8:2001); ドイツ語版 EN 60191-6-8:2001
- 規格番号
- DIN EN 60191-6-8:2002
- 制定年
- 2002
- 出版団体
- German Institute for Standardization
- 状態
- に置き換えられる
- DIN EN 60191-6-8:2002-05
- 最新版
- DIN EN 60191-6-8:2002-05
- 交換する
- DIN IEC 47D/131/CD:1996
- 範囲
- この文書には、ガラス封止セラミック クワッド フラットパック (G-QFP) のあらゆるタイプの構造および構成材料の外形図と寸法が記載されています。
DIN EN 60191-6-8:2002 発売履歴
- 2002 DIN EN 60191-6-8:2002-05 半導体デバイスの機械的標準化 第6-8部 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成通則
- 2002 DIN EN 60191-6-8:2002 半導体デバイスの機械的標準化 第6-8部：表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成に関する通則 ガラス封止セラミッククアッドフラットパッケージ（G-GFP）（G-QFP）の設計ガイドライン（IEC 60191） -6- 8:2001); ドイツ語版 EN 60191-6-8:2001
