DIN EN 60191-6-8:2002-05
半導体デバイスの機械的標準化 第6-8部 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成通則
- 規格番号
- DIN EN 60191-6-8:2002-05
- 制定年
- 2002
- 出版団体
- German Institute for Standardization
- 最新版
- DIN EN 60191-6-8:2002-05
DIN EN 60191-6-8:2002-05 発売履歴
- 2002 DIN EN 60191-6-8:2002-05 半導体デバイスの機械的標準化 第6-8部 表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成通則
- 2002 DIN EN 60191-6-8:2002 半導体デバイスの機械的標準化 第6-8部：表面実装型半導体デバイスのパッケージ外形図作成に関する通則 ガラス封止セラミッククアッドフラットパッケージ（G-GFP）（G-QFP）の設計ガイドライン（IEC 60191） -6- 8:2001); ドイツ語版 EN 60191-6-8:2001
