DIN EN 60191-3 Bb.1:2006
半導体デバイスの機械的標準化 第 3 部: 集積回路外形図作成の通則

規格番号

DIN EN 60191-3 Bb.1:2006

制定年

2006

出版団体

German Institute for Standardization

状態

入れ替わる

に置き換えられる

DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08

最新版

DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08

交換する

DIN EN 60191-3 Bb.1:2003

DIN EN 60191-3 Bb.1:2006 発売履歴

• 2006 DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08 半導体デバイスの機械的標準化 第3部：集積回路外形図通則 補足1：用語抜粋
• 2006 DIN EN 60191-3 Bb.1:2006 半導体デバイスの機械的標準化 第 3 部: 集積回路外形図作成の通則
• 2000 DIN EN 60191-3:2000-07 半導体デバイスの機械的標準化 第3部：集積回路外形図作成通則
• 2000 DIN EN 60191-3:2000 半導体デバイスの機械的標準化 第 3 部: 集積回路外形図作成の通則