IEC 60249-2-11:1987
プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 11: 多層プリント回路基板に使用するための、通常グレードの薄いエポキシ化合物で織られたガラス繊維銅張積層板。
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IEC 60249-2-11:1987
規格番号
IEC 60249-2-11:1987
制定年
1987
出版団体
International Electrotechnical Commission (IEC)
状態
撤回
に置き換えられる
IEC 60249-2-11/AMD2:1993
最新版
IEC 60249-2-11/AMD4:2000
交換する
IEC 60249-2C:1973
IEC 60249-2-11:1987 発売履歴
2000
IEC 60249-2-11/AMD4:2000
プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 11: 多層プリント基板製造用汎用薄型エポキシ織ガラスクロス銅張積層板 変更 4
1993
IEC 60249-2-11/AMD2:1993
プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 11: 多層プリント回路基板用の通常グレードの薄いエポキシ化合物で織られたガラス繊維銅張積層板 変更 2
1987
IEC 60249-2-11:1987
プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 11: 多層プリント回路基板に使用するための、通常グレードの薄いエポキシ化合物で織られたガラス繊維銅張積層板。
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