IEC 60249-2-11/AMD2:1993
プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 11: 多層プリント回路基板用の通常グレードの薄いエポキシ化合物で織られたガラス繊維銅張積層板 変更 2

規格番号

IEC 60249-2-11/AMD2:1993

制定年

1993

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

状態

撤回

に置き換えられる

IEC 60249-2-11/AMD4:2000

最新版

IEC 60249-2-11/AMD4:2000

交換する

IEC/DIS 52(CO)378:1991 IEC/DIS 52(CO)379:1991 IEC/DIS 52(CO)380:1991 IEC/DIS 52(CO)391:1992 IEC 60249-2-9/10/11/12 AMD 1:1989

IEC 60249-2-11/AMD2:1993 発売履歴

• 2000 IEC 60249-2-11/AMD4:2000 プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 11: 多層プリント基板製造用汎用薄型エポキシ織ガラスクロス銅張積層板 変更 4
• 1993 IEC 60249-2-11/AMD2:1993 プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 11: 多層プリント回路基板用の通常グレードの薄いエポキシ化合物で織られたガラス繊維銅張積層板 変更 2
• 1987 IEC 60249-2-11:1987 プリント回路用基板 パート 2: 仕様 仕様番号 11: 多層プリント回路基板に使用するための、通常グレードの薄いエポキシ化合物で織られたガラス繊維銅張積層板。