GB/T 6619-1995
シリコンウェーハの曲げ試験方法 (英語版)
- 規格番号
- GB/T 6619-1995
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 1995
- 出版団体
- General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
- 状態
- 2010-06
- に置き換えられる
- GB/T 6619-2009
- 最新版
- GB/T 6619-2009
- 範囲
- この規格は、シリコン単結晶の切断用ウェーハ、研削用ウェーハ、研磨用ウェーハ（以下、シリコンウェーハという）の曲率を接触式で測定する方法を規定したものである。 この規格は、直径 50mm を超え、厚さ 200 ～ 1000μm の円形シリコン ウェーハの曲率の測定に適しています。 この規格は他の半導体ウェーハの曲率測定にも適用できます。
GB/T 6619-1995 発売履歴
- 2009 GB/T 6619-2009 シリコンウェーハの曲げ試験方法
- 1995 GB/T 6619-1995 シリコンウェーハの曲げ試験方法
