SJ/T 10455-2020
厚膜ハイブリッド集積回路用銅導体ペースト (英語版)

規格番号

SJ/T 10455-2020

言語

中国語版, 英語で利用可能

制定年

2020

出版団体

工业和信息化部

最新版

SJ/T 10455-2020

交換する

SJ/T 10455-1993

SJ/T 10455-2020 発売履歴

• 2020 SJ/T 10455-2020 厚膜ハイブリッド集積回路用銅導体ペースト
• 1993 SJ/T 10455-1993 厚膜ハイブリッド集積回路用銅導体ペースト