SJ/T 10455-1993
厚膜ハイブリッド集積回路用銅導体ペースト (英語版)
- 規格番号
- SJ/T 10455-1993
- 言語
- 中国語版, 英語で利用可能
- 制定年
- 1993
- 出版団体
- Professional Standard - Electron
- 状態
- 2021-04
- に置き換えられる
- SJ/T 10455-2020
- 最新版
- SJ/T 10455-2020
- 範囲
- この規格は、厚膜ハイブリッド集積回路用の銅導体ペーストに適用されます。
SJ/T 10455-1993 発売履歴
- 2020 SJ/T 10455-2020 厚膜ハイブリッド集積回路用銅導体ペースト
- 1993 SJ/T 10455-1993 厚膜ハイブリッド集積回路用銅導体ペースト
