ASTM F637-85(2001)

規格番号
ASTM F637-85(2001)
制定年
1970
出版団体
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最新版
ASTM F637-85(2001)
範囲
1.1 この仕様は、ハイブリッド用途に適したテスト可能な半導体リードキャリアテープの標準フォーマットを対象としています。 1.2 この規格は、テープの幅、構成、およびガイド穿孔 (「スプロケット ホール」) の位置、テープ上のリード パターン フレームの位置、リード パターン ウィンドウ サイズ、およびリード パターン内の外部リード ボンドおよび電気テスト パッド領域の配置を指定します。 1.3 インチポンド単位で記載された値は標準とみなされます。 括弧内の値は情報提供のみを目的としています。 1.4 以下の危険に関する警告は、本仕様書のセクション 7 の試験方法部分のみに関係します。 この規格は、その使用に関連する安全上の懸念がある場合、そのすべてに対処することを目的とするものではありません。 適切な安全衛生慣行を確立し、使用前に規制上の制限の適用可能性を判断することは、この規格のユーザーの責任です。

ASTM F637-85(2001) 発売履歴

  • 1970 ASTM F637-85(2001)
  • 2001 ASTM F637-85(1994)e1 周囲 19 mm および 35 mm のテスト可能なテープキャリア接合半導体デバイスの物理的特性フォーマットおよびテスト方法の標準仕様



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