IEC 60384-19:2015
電子機器用固定コンデンサ – パート 19: 断面仕様: 固定メタライズド ポリエチレン テレフタレート フィルム誘電体表面実装 DC コンデンサ (エディション 3.0)
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IEC 60384-19:2015
規格番号
IEC 60384-19:2015
制定年
2015
出版団体
IEC - International Electrotechnical Commission
状態
入れ替わる
に置き換えられる
IEC 60384-19:2022
最新版
IEC 60384-19:2022
交換する
IEC 40/2342/FDIS:2015
IEC 60384-19:2006
範囲
「IEC 60384 のこの部分は、電子機器で使用される金属化電極とポリエチレンテレフタレート誘電体を備えた直流用の固定表面実装コンデンサに適用されます。 これらのコンデンサは金属化された接続パッドまたははんだ付けストリップを備えており、さまざまな用途の基板に直接実装されることを目的としています。 ハイブリッド回路やプリント基板などに使用されます。 これらのコンデンサは、使用条件によっては「自己修復特性」を示す場合があります。 主に、定格電圧に対して交流成分が小さい用途を対象としています。 電磁妨害抑制用コンデンサは、含まれていません@ ですが、IEC 60384-14 でカバーされています。 この規格の目的は、好ましい定格と特性を規定し、IEC 60384-1:2008@ から適切な品質評価手順@ テストと測定方法を選択し、一般的な性能を提供することです。 「このタイプのコンデンサの要件。 このセクションの仕様を参照する詳細仕様で規定されているテストの厳しさと要件は、同等以上の性能レベルでなければなりません。 これより低い性能レベルは許可されないためです。 」
IEC 60384-19:2015 規範的参照
IEC 60062:2004
抵抗器とコンデンサーのマーキング コード
IEC 60063:2015
抵抗とコンデンサの優先番号システム
IEC 60068-1:2013
環境試験 パート 1: 一般原則とガイドライン
IEC 60384-1:2008
電子機器用固定コンデンサ その1 一般仕様
IEC 61193-2:2007
品質評価システム 第 2 部:電子部品およびパッケージの検査における抜き取り検査法の選択と活用
ISO 3:1973
優先番号優先番号システム
IEC 60384-19:2015 発売履歴
2022
IEC 60384-19:2022
電子機器用固定コンデンサ 第19部:サブ仕様:メタライズドポリエチレンテレフタレートフィルム誘電体表面実装直流固定コンデンサ
2015
IEC 60384-19:2015
電子機器用固定コンデンサ – パート 19: 断面仕様: 固定メタライズド ポリエチレン テレフタレート フィルム誘電体表面実装 DC コンデンサ (エディション 3.0)
2006
IEC 60384-19:2006
電子機器用固定コンデンサ パート 19: サブ仕様: メタライズドポリエチレンテレフタレートフィルム誘電体表面実装 DC 固定コンデンサ
1993
IEC 60384-19:1993
電子機器用固定コンデンサ 第19部:サブ仕様:金属ポリエチレンテレフタレートフィルム誘電体チップ直流固定コンデンサ
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