ASTM F375-20 集積回路リードフレーム材料の標準仕様規格と仕様

範囲: 1.1 この仕様は、スタンピングまたは光化学ミリングによる集積回路リードフレームの製造に使用される金属ストリップの特別な要件をカバーしています。 1.2 これらの部品に適用できる金属には、銅および銅合金、通常ニッケル、コバルト、またはクロムを含む鉄合金、ニッケルおよびニッケル合金、およびその他の金属材料が含まれます。 1.3 これらの材料の一般的な化学的、物理的、機械的特性要件は、他の ASTM 仕様 (具体的には仕様 B103/B103M、B122/B122M、B152/B152M、B162、B465、F15、F30、F31、F49 および F68) でカバーされています。金属ごとに異なる特性と焼き戻しについては、これらを参照する必要があります。 ASTM 仕様が利用できない金属については、関係当事者の合意により他の仕様を採用する必要があります。 1.4 SI 単位で記載された値は標準とみなされます。 SI 単位の後の括弧内に示されている値は情報提供のみを目的としており、標準とはみなされません。 1.5 この国際規格は、世界貿易機関貿易技術障壁 (TBT) 委員会によって発行された国際規格、ガイドおよび推奨事項の開発のための原則に関する決定で確立された、国際的に認められた標準化原則に従って開発されました。

ASTM F375-20 規範的参照